大客戶經(jīng)理
工作地點:不限
崗位職責(zé):
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶的開發(fā)、維護(hù)。
2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導(dǎo)體磨劃產(chǎn)品。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷。
2. 有半導(dǎo)體封測客戶資源。
3. 五年及以上半導(dǎo)體封測制造相關(guān)耗材的銷售經(jīng)驗。
銷售工程師
工作地點:江蘇蘇州
崗位職責(zé):
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測客戶的開發(fā)、維護(hù)。
2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導(dǎo)體磨劃產(chǎn)品。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷。
2. 有半導(dǎo)體封測客戶資源。
3. 三年及以上半導(dǎo)體封測制造相關(guān)耗材的銷售經(jīng)驗。
應(yīng)用部經(jīng)理
工作地點:深圳寶安或江蘇蘇州
崗位職責(zé):
1. 分析客戶需求,為客戶提供劃切系統(tǒng)解決方案,協(xié)助客戶解決劃切應(yīng)用問題。
2. 半導(dǎo)體應(yīng)用部團(tuán)隊管理。
任職要求:
1. 材料、機械、化學(xué)等相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷。
2. 具有較強的溝通能力,責(zé)任心強、能夠適應(yīng)經(jīng)常性出差。
3. 對晶圓劃片市場環(huán)境有一定認(rèn)識,熟知國內(nèi)外封測廠。
應(yīng)用工程師
工作地點:深圳寶安、江蘇蘇州
崗位職責(zé):
1. 客戶需求分析并提供合適的劃切方案。
2. 跟進(jìn)劃片刀樣品進(jìn)度、品質(zhì)、測試情況,出具測試報告。
3. 客戶現(xiàn)場技術(shù)支持與劃切異常分析。
任職要求:
大專及以上學(xué)歷。
1. 具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關(guān)的設(shè)備工程師、工藝工程師工作經(jīng)驗。
2. 思維嚴(yán)謹(jǐn),溝通表達(dá)能力強,富有責(zé)任感,具備一定的商務(wù)能力。
聯(lián)系人:陳小姐
熱線電話:400-6362-118
手機號:13684922098
郵箱:danping.chen@grind-system.com